2009年4月，中国台湾地区的半导体代工厂商联华电子(简称联电，2303.TW)29日宣布，董事会已经批准以最高2.85亿美元收购和舰科技(苏州)有限公司85%的股权。
　　这一交易完成后，联电将持有和舰科技100%股权。和舰科技在苏州有一座8英寸0.18微米的代工厂，2003年5月正式投产，目前月产能4.1万片，最大月产量为6万片。

　　和舰科技2001年在中国大陆建设半导体工厂时，联电曾给予多方面的协助。作为汇报，和舰科技赠予联电15%的股权，目前由第三方信托机构保管。加上此次收购的85%股权，联电将100%持有和舰科技的股权。

　　联华电子公司总部设在台湾新竹科学园区，为世界一流的晶圆专工公司。为了让客户的产品能在竞争激烈的IC市场中脱颖而出，联电先进制程技术涵盖电子工业的每一应用领域，并率先采用崭新的制程技术及材料，其中包括铜导线技术、低介电值阻绝层、嵌入式内存、混合讯号及射频组件制程。身为半导体业的尖兵，联电领先全球，首先导入铜制程及量产；发展先进制程，使0.13微米制程量产及12吋晶圆快速量产。